产品展示

　　在每一代Formula主板中，散热模块永远是最值得一提的部分，其共同的水冷/风冷一体化的规划为许多MOD玩家供给了最为快捷的解决方案。在前后两代Formula主板中，尽管外观上并没多少不同(因为隐藏在厚重的导流装甲下)，可是实际上他们却有着清楚明了的不同之处。

　　华硕MaximusVIFormula主板的CrossChill混合散热模块首要是由三个部分所组成，即：G1/4螺孔、橡胶密封垫以及鳍形散热片。这其间首要担任散热的万古流芳鳍形散热片，而橡胶密封垫更多地起到了添加密封性的功用。因而华硕MaximusVIFormula主板不仅仅顾及到水冷渠道的散热需求，相同也供给了很给力的风冷散热功能。

　　而在最新的MaximusVIIFormula主板上，华硕将CrossChill混合散热呈现来进行了全面改善，这其间万古流芳CopperWaterChannel纯铜水冷通道以及大面积散热片带来的较高散热功率。因为纯铜介质能更好地存储热量以及具有更好导热性的特质，因而这种规划是可以有用提高散热功能，然后愈加有利于高端用户对散热的严苛需求。